高粱硅转运蛋白SbNIP2-1基因的克隆及其表达载体的构建

摘要

硅是植物生长的有益元素，它对提高作物的产量和抗逆性具有重要作用。最近的研究证明，旱地禾本科植物高粱(Sorghum bicolor)比水稻具有更强的抗缺硅能力，推测它的质膜上具有高亲和性硅转运蛋白；另外，高粱之所以具有较强的抗旱能力，与硅在根系内皮层和叶片表皮细胞中的大量积累有关。因此为了促进植物对低浓度硅的吸收并提高其抗旱能力，人们迫切需要了解高粱根和叶片控制硅的吸收与运输的分子机制。本论文首次报道了高梁硅转运蚩白基因 SbNIP2-1的克隆及其异源表达系统载体的构建。主要研究结论如下： 1．高粱硅转运蛋白基因的克隆我们运用电子克隆和反转录PCR方法，从高粱组织中克隆到与水稻硅转运蛋白高度同源的基因，命名为 SbNIP2-1。这个基因序列已被提交到美国GenBank数据库，得到确认并指定序列号为：EF373651。生物信息学软件分析表明高粱硅转运蛋白含有297个氨基酸，其中包含了6个跨膜区域，两个水孔通道蛋白家族特有的保守基序Asn-Pro-Ala(简称NPA)；比较了高粱硅转运蛋白NIP2-1与水稻硅运转蛋白NIP2-1的氨基酸序列，发现它们之间的一致性高达80.27％。 2．异源表达载体的构建酵母表达载体是用p426HXT7-6His，将高粱SbNIP2-1 与 p426HXT7-6His 用T4连接酶连接起来，将重组质粒转化至酵母 9accharomyces 23346c中。经菌落PCR及酶切验证，确定重组质粒已被导入；拟南芥表达载体是用pCAMBIA 1300+，启动子为35S。将重组质粒转化至农杆菌GV3101中，经质粒PCR验证，确定重组质粒已被导入。

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第一章文献综述

第二章高粱硅转运蛋白基因SbNIP2-1克隆

2.1引言

2.2材料与方法

2.3结果与分析

2.4讨论

第三章高粱SbNIP2-1基因异源表达载体的构建

3.1引言

3.2酵母表达载体的构建

3.3拟南芥表达载体的构建

3.4讨论

第四章结论与展望

4.1结论

4.2展望

参考文献

致谢

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