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FIB As a TEM Specimen Preparation Tool for III-V Compound Semiconductor Materials

机译:FIB作为用于III-V化合物半导体材料的TEM样品制备工具

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摘要

TEM specimen preparation techniques using a focused ion-beam machine are described. Two main techniques known as trench and lift-out methods and their advantages/disadvantages are discussed. Some examples of TEM work on III-V compound semiconductor devices are presented.
机译:描述了使用聚焦离子束机的TEM样品制备技术。讨论了两种主要技术,即挖沟和提升方法及其优点/缺点。给出了III-V化合物半导体器件上TEM工作的一些示例。

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