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【24h】

85nm-wide 1.5mA/µm-ION IFQW SiGe-pFET: Raised vs embedded Si0.75Ge0.25 S/D benchmarking and in-depth hole transport study

机译:85nm宽的1.5mA /μm-IONIFQW SiGe-pFET:凸起与嵌入式Si0.75Ge0.25 S / D基准测试和深入的空穴传输研究

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摘要

Beside the VTH-tunability, a raised SiGe S/D module offers higher LG-scalability than an embedded SiGe S/D in SiGe-IFQW pFETs. In-depth transport study of record performing 1.5mA/µm-ION strained-SiGe IFQW pFETs reveals that mobility improvement is still the key performance booster whereas LG-scaling has limited impact.
机译:除了VTH可调性之外,与SiGe-IFQW pFET中的嵌入式SiGe S / D相比,凸起的SiGe S / D模块具有更高的LG可扩展性。对创纪录的1.5mA / µm ION应变SiGe IFQW pFET进行的深入传输研究表明,迁移率改善仍然是关键的性能提升,而LG规模化的影响有限。

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