IBM Microelectronics Division, 2070 Rt 52, Hopewell Junction, NY 12533, USA;
机译:W与Co-Al作为栅极填充金属,用于(子)22 nm技术节点的大规模替代高k /金属栅极器件
机译:栅长为0.06- / spl mu / m时具有低薄层电阻的缩放CMOS技术
机译:具有SOG / LTO刻蚀的CMP少平面技术,可实现低成本的高k /金属栅极-最后集成
机译:一种新型低电阻栅极填充,用于20nm及其超出栅极 - 最后的高k /金属门CMOS技术的极端栅极长度缩放
机译:基于future的多金属高k栅极电介质的电气和材料特性,可用于未来的规模化CMOS技术:物理,可靠性和工艺开发。
机译:具有低寄生光灵敏度的75ps门控CMOS图像传感器
机译:将高K /金属门控设备应用于高级CMOS技术的进展和挑战