NXP Semicond., Eindhoven, Netherlands;
circuit CAD; semiconductor device models; semiconductor industry; virtual prototyping; ESL design methods; SystemC; TLM 2.0 models; multidimensional problem;
机译:移动介质中波的TLM模型:改进和色散分析
机译:重用RTL断言检查器来验证SystemC TLM模型
机译:研究SystemAda:TLM_FIFO详细特性证明,TLM2.0接口实现,与SystemC的仿真时间比较
机译:TLM 2.0型号的改进和重用:ESL成功的关键
机译:片上网络体系结构的SystemC TLM2.0建模。
机译:通过延时显微镜(TLM)评估形态动力学参数以预测整倍性:非整倍性风险分类模型是否通用?
机译:使用TLm 2.0进行快速准确的协议特定总线建模