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A 600MIPS 120mW 70ΜA leakage triple-CPU mobile application processor chip

机译：600MIPS 120mW70ΜA泄漏三核CPU移动应用处理器芯片

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A triple-CPU mobile application processor is developed on an 8.95mm×8.95mm die in a 0.13Μm CMOS process. The IC integrates 3×ARM926 cores, a DSP several accelerators, as well as strong bus and memory interfaces. It consumes 120mW for digita

机译：在0.13μmCMOS工艺的8.95mm×8.95mm芯片上开发了三CPU移动应用处理器。该集成电路集成了3个ARM926内核，一个DSP，多个加速器以及强大的总线和存储器接口。它消耗120mW的数字

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来源
《Solid-State Circuits Conference, 2005 IEEE International; San Francisco,CA 》||P.136-589|共454页
会议地点 San FranciscoCA
作者
Torii; S.; Suzuki; S.; Tomonaga; H.; Tokue; T.; Sakai; J.; Suzuki; N.; Murakami; K.; Hiraga; T.; Shigemoto; K.; Tatebe; Y.; Ohbuchi; E.; Kayama; N.; Edahiro; M.; Kusano; T.; Nishi; N.;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术 ;
关键词
CMOS integrated circuits; cellular radio; digital signal processing chips; digital television; mobile computing; multimedia communication; online front-ends; 0.13 micron; 120 mW; 200 MHz; 250 mW; 70 muA; ARM926 cores; CMOS process; DSP; Web browser; accelerators; bus int;

机译：CMOS集成电路;蜂窝无线电;数字信号处理芯片;数字电视;移动计算;多媒体通信;在线前端; 0.13微米; 120 mW; 200 MHz; 250 mW; 70μA; ARM926内核; CMOS工艺; DSP; Web浏览器;加速器;总线int;

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