首页> 外文会议>Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE);SPIE Proceedings >VCSELs for high-speed data communication in TO packages, pushing the envelope
【24h】

VCSELs for high-speed data communication in TO packages, pushing the envelope

机译:VCSEL用于TO封装中的高速数据通信,推动了发展

获取原文
获取外文期刊封面目录资料

摘要

In this paper we report the results from on-going performance enhancements of Emcore’s comprehensive line of datacommunication VCSEL products in cost effective hermetic TO packages. Data are presented on the -20 to 100ºCtemperature range operational characteristics of our offerings at 1.25, 2.5, 4, and 10 Gb/s. The discussion covers highspeedparameters, fiber coupling efficiency, and other important features of the packaged devices.
机译:在本文中,我们报告了采用经济高效的密封TO封装的Emcore全面的数据通信VCSEL产品线的持续性能增强所带来的结果。数据以1.25、2.5、4和10 Gb / s的速度在-20至100ºC温度范围内提供。讨论内容涵盖了高速参数,光纤耦合效率以及封装设备的其他重要特征。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号