Sn-Ag-Cuはんだ合金のひずみ制御による低サイクルおよび高サイクル疲労特性

摘要

電子機器のはんだ接合部には電源のON/OFFや気温変動などにより，各部材の線膨張係数差に起因した熱ひ ずみが生じる.その熱ひずみが繰り返されることで，はんだ接合部に疲労き裂が発生•進展して故障に至る.パ ヮー半導体でのはんだ接合部の信頼性はパワーサイクノレ試験によって評価され，故障サイクノレ数は主に1万サイ クル〜100万サイクルオーダの高サイクノレ疲労となる.はんだ材料の低サイクノレ疲労特性については過去に多く 研究されてきたが，高サイクノレ疲労特性についての研究は少ない.特に制御の安定性の問題などからひずみ制御 法により高サイクノレ疲労特性を評価した例は少ない.そこで本研究では標準的なSn-Ag-Cuはんだ合金を用いて ひずみ制御法により従来の低サイクル域から100万サイクルオーダの高サイクノレ域までの疲労特性を精査した.