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Development of high Strength, High COnductive Copper-Base In-Situ COmposite

机译：高强度，高导电铜基原位复合材料的开发

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Cu-15

机译：与15

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来源
《Processing and fabrication of advanced materials VII》|1998年|p.359-367|共9页
会议地点 Rosemont IL(US)
作者
H.G.Suzuki; T.Takeuchi; K.Mihara; K.Adachi; Y.Jin; Y.Tsubokawa;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类一般工业技术;
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