【24h】

Single-wafer high-pressure oxidation

机译:单晶圆高压氧化

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摘要

Abstract: Cluster tool demands on the oxidation process for device fabrication leads to the requirement of single wafer high pressure hot process tool. A joint development project between GaSonics/IPC and Texas Instruments has produced a working tool capable of delivering high quality oxides and excellent reflow performance to meet the future needs of the industry.!0
机译:摘要:群集工具对器件制造氧化工艺的要求导致对单晶片高压热加工工具的要求。 GaSonics / IPC与德州仪器(TI)之间的联合开发项目已开发出一种能够提供高质量氧化物和出色回流性能的作业工具,可以满足该行业的未来需求。!0

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