CEA/LETI DTS / LTFC, 17 avenue des Martyrs, 38000 GRENOBLE, France;
机译:使用Smart Cut / sup TM /技术将2英寸GaN膜转移到蓝宝石衬底上
机译:使用金属键合的Smart-Cut(R)工艺:应用于转移Si,GaAs,InP薄膜
机译:使用Smart-Cut(R)工艺转移结构化和图案化的薄膜硅膜
机译:通过SMART CUT™技术转移两英寸的GAN膜
机译:通过晶圆键合和先进的离子注入层分离技术进行半导体薄膜转移。
机译:使用超薄Pt催化剂通过PECVD在GaN LED外延片上生长类似于石墨烯的无转移薄膜用于透明电极应用
机译:MBE生长的微波GaN HEMT研究进展 ud在硅和智能Cut TM工程衬底上的 ud用于大功率应用
机译:识别常规生活树木和砍伐原木中的湿地的检测系统。工业转移技术第1号