IBM, T.J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY;
机译:浸金与自动催化化学镀金生产的无铅焊点比较
机译:浸金镀层对无铅焊点可靠性的影响”
机译:选定的锡基无铅焊料合金的热分析
机译:在锡基合金上浸入铋的冰柱稳定无铅焊料
机译:锡基无铅焊料合金中的热扩散率测定。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:在长期环境温度,高湿度储存部分3之后使用含铋无铅焊料合金组装在小型晶体管上组装的锡晶须形成:深入表征和机构
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用