A Study on the Flexible FR-4 Application for MemoryChip Packaging

著录项

• 来源
  《Proceedings of the joint American Society for Composites/American Society for Testing and Materials Committee D30—nineteenth technical conference》|2004年|1-2|共2页
• 会议地点 Atlanta GA(US)
• 作者

  YEONG K. KIM;

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• 作者单位

  Samsung Techwin, San 14, Nongseo-Ri, Giheung-Eub, Yongin-Si, Kyoungki-Do, 449-712, Korea, e-mail:yeongk.kim@samsung.com;

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• 会议组织
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
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• 关键词