SEM内引張試験技術を使った薄膜の機械信頼性

摘要

昨今の半導体加工技術レベルの向上は目覚ましく，マイ クロデバイスに含まれる構造体の最小線幅を意味するデザ インルールは年々小さくなりつつある.マイクロデバイス には様々な種類の薄膜材料が使われているため，これらの 機械•電気物性を実験的に精確に理解することがデバイス の長期信頼性に直結する.しかし，薄膜の機械材料試験は その寸法が微小なために技術的に難しい.これまで幾つか の代表的な薄膜機械材料試験法が提案されており，著者ら も一軸•面内二軸引張試験技術やポアソン比測定技術 ,複合力学試験技術等の独自試験技術を開発してきた.%This paper presents mechanical reliability of thin film materials used for semiconductor and MEMS devices. We designed and developed compact tensile test equipment, which can operate in SEM, to conduct quasi-static and dynamic tensile testing for thin film specimens. To date, by using the test setup, we have evaluated various types of materials, such as single/poly crystalline Si, SiO_x, Al-alloy, SnAg solder, and SU8 polymer films. In this presentation, the developed test system will be shown first. Then, several significant evaluation results of thin films will be presented.