Automation School, Beijing University of Posts and Telecommunications Beijing 100876, China;
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silver plating; sulfidation; accelerated corrosion methods; contact resistance;
机译:希腊和罗马镀银和金币的微化学研究:涂层技术和腐蚀机理
机译:长期生产的金属双极板的腐蚀和接触电阻特性变化的研究
机译:研究改进配方中层间接触问题的有限元方法的混合方案。第二部分多层板弯曲的接触应力数值分析
机译:镀银触点加速腐蚀方法的研究
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:镀银电路板在具有工业污染的模拟海洋环境中的腐蚀行为
机译:工业环境中电源触点的降解:银腐蚀和晶须
机译:卫星存储期间银触点的硫化物腐蚀