机译:面向CAD的硅衬底上微带片上互连的频率相关串联电阻和电感的分析模型
机译:包含集肤效应和电感器及类似电感器组件的基体损耗的宽带集总元素分析模型,用于硅技术性能评估和RFIC设计
机译:在塑料,玻璃和硅基板上直接制造任意形状的铁电纳米结构
机译:硅硅基板的任意形状和多层集成电感器的通用CAD模型
机译:三维集成电路中的硅通孔电感:片上应用的建模与设计
机译:硅衬底MEMS悬浮电感的电感值计算方法
机译:降压转换器基板硅集成八角形状电感器的设计与建模
机译:硅衬底中的感应十字形金属网