Dept. of Materials Science and Engineering, Hongik University Seoul 121-791 Korea;
electroless plating; silver; tungsten powder; composite;
机译:镍基合金与碳化钨混合粉末激光熔覆功能梯度材料多层材料的裂纹敏感性和摩擦学特性研究
机译:用于电接触应用中的复合材料的银涂层碳化钨粉末
机译:钨粉和钨基复合粉的模具及方法
机译:用于功能梯度复合粉末的钨粉上的非电解沉积
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:热处理后的SiO2-Ag复合粉体中银纳米颗粒尺寸的控制和银的释放
机译:用粉末和线材原料激光沉积Inconel 625 /碳化钨复合涂层
机译:溶解度和钨粉尺寸对钨基复合材料致密化的影响