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机译:新的硅技术可实现单光子雪崩二极管的高性能阵列
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机译:制造技术支持(maTEs II)任务订单0005:制造集成和技术评估以实现技术转型。子任务阶段0研究任务:快速反应系统的制造技术(manTech)和系统工程。