Department of Electronics Bioelectronics, Tokyo University of Technology 1404-1 Katakura, Hachioji, Tokyo 192-0982, JAPAN;
optical interconnect; switching; board; LSI; chip scale; three-dimensional; self-organized; OE-ADLES; waveguide film; heterogeneous integration; PL-Pack with SORT; SOLNET; nano optical IC; light modulator; conjugated; molecular wire; molecular layer depo;
机译:通过在芯片级光学互连中实施三维微光学网络,可实现预期的插入损耗降低
机译:用于板级可重配置光互连的三维自组织微光电系统-性能建模和仿真
机译:用于短距离光学互连的聚合物光波导膜
机译:基于装置嵌入式波导膜和分子纳米技术的三维芯片尺度光学互连和交换机与自组织布线和分子纳米技术
机译:二维和三维光子晶体器件的制造,用于芯片级光学互连。
机译:使用单模聚合物波导的紧凑型光学互连的扇出布线和光分离技术
机译:光刻定义的3-D芯片刻度光学互连,实现超小型占地面积垂直波导耦合器
机译:用于集成互连和系统的先进非线性光波导,开关,激光器和调制器