Microsemi Power Module Products SAS, France, SBontemps@Microsemi.com;
Microsemi Power Module Products SAS, PDoumergue@microsemi.com;
机译:通过功率循环测试对纳米银浆进行无压烧结来评估多芯片相腿IGBT模块的可靠性
机译:AT-NPC 3级大功率IGBT模块-大功率模块“ M404封装”的封装
机译:电源模块的故障分析:看大型IGBT的封装和可靠性
机译:LP8包装中的一系列智能相腿IGBT电源模块。
机译:适用于大功率MOSFET和IGBT的智能栅极驱动器。
机译:用于弹电模块包装的非线性电导率环氧/ SIC复合材料:制造表征和应用
机译:IGBT电源模块的最新智能门驱动器-监视,控制和管理是电源转换器的核心