Viatec Inc.1220 West State StreetHastings MI 49058;
机译:界面纳米结构对考虑热残余应力的直接粘结碳纤维增强热塑性层压板和铝合金的影响
机译:横向装夹的热塑性复合材料层合板的弹塑性和残余应力
机译:具有矩形孔的热塑性基体层压板的塑性区和残余应力的扩展([0度/θ度(2)))承受横向均匀分布的载荷膨胀
机译:热塑性双层层压材料应用好与坏
机译:用于制备热塑性复合层压材料的自动纤维放置过程的开发
机译:热塑性复合纤维可变角度层压板的机械模拟
机译:界面纳米结构对考虑热残余应力的直接键合碳纤维增强热塑性层压板和铝合金的影响