Dual-phase; Solid-liquid; Interdiffusion;
机译:基于PVD薄Sn / Cu薄膜的低温固液间隔晶片和模具粘合
机译:晶圆级Cu-Sn固液互扩散(SLID)键的空隙形成和键强度的研究
机译:通过添加Ni颗粒诱导的Cu-Sn固液间隔晶片键合接头的成核控制金属间晶粒细化
机译:双相固液互扩散结合,WBG芯片附着的解决方案
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:使用Al-Ni中间层的p型方钴矿热电材料的固液互扩散(SLID)键
机译:使用sn中间层的Bi2Te2.55se0.45热电材料与Cu电极的固液相互扩散键合过程中的金属间反应
机译:Inp,Gaas和si-金属界面的化学键合,相互扩散和电子结构