机译:通过新材料和成型工艺创造的先进产品-II。高导热塑料化合物的研发与应用开发:1.开发具有高性能填料的高导热塑料材料并应用于电子和电气部件
机译:新的L1材料和成型工艺创造的先进产品:高导热塑料化合物的研发与应用开发-高性能填料的高导热塑料材料的开发及其在电子和电气部件中的应用(下)
机译:新的L1材料和先进产品创造成型加工:通过高性能填料的高导热塑料材料开发高导热塑料复合材料的研发和应用于电子和电子产品(底部)
机译:功能性胶原基因材料的制备和应用
机译:MSK骨肉瘤细胞的转移,胶原蛋白含量,胶原酶活性及其组织粘附
机译:以胶原和硅酮为载体的肠胃外缓释制剂的研究与开发:水溶性药物的释放机理及其在局部治疗中的应用