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【24h】

金属原料を用いたHf 系遷移金属ダイカルコゲナイドの低温合成

机译:使用金属原料合成HF基过渡金属二碳化的低温合成

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摘要

Hf 系遷移金属ダイカルコゲナイド(HfS2 またはHfSe2)はキャリア移動度の高い層状半導体であ り、低消費電力電子素子材料として期待されている[1]。近年では四塩化ハフニウム(HfCl4)を前駆 体とした化学気相堆積(CVD)法によるHfS2 の合成も報告されている[2,3]。ただしこれらの報告で は作製温度が1000°C 付近であり、他のTMDCs のCVD 合成においても共通して言えるが、より 低温での作製が望まれる。また一般に流通しているHfCl4 の純度は2-3N(数%のZr を除く)程度で あり、不純物混入がキャリア輸送特性の低下を引き起こす。その一方で現在入手可能な金属Hf は最大6N (数100ppm のZr を除く)[4]の高純度であるため、それを用いたCVD 合成が一般的に低 温である数100°C で可能となればHf 系TMDCs のCVD 合成における新たな指針を示すことに期 待できる。本報告ではTMDCs のCVD 合成で検討例のある遷移金属とTe の共晶反応[5,6]を利用 し、CVD 合成における高純度金属Hf の低温供給に向けた基礎検討を行った。
机译:基于HF的过渡金属Dicercogenere(HFS2或HFSe2)是具有高载流子迁移率的分层半导体,并且预期为低功耗电子器件材料[1]。近年来,通过使用铪四氯化物(HFCL4)作为前体的化学气相沉积(CVD)方法合成HFS2 [2,3]。然而,在这些报告中,制造温度约为1000℃,并且可以说是常见的其他TMDC的合成,但需要在较低温度下制造。而且,HFCL4的纯度通常循环约为2-3N(不包括Zr的少量%),杂质污染导致载体运输性能降低。另一方面,当前可用的金属HF高达6N的纯度(不包括几十个PPM的Zr)[4],因此使用它的CVD合成通常可以在几百℃下进行,如果它成为CVD合成HF系统TMDC的新指南,可以预期。在本报告中,使用过渡金属和TE共晶反应[5]在CVD合成的TMDC中进行CVD合成中高纯度金属HF的低温供应基本检查。

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