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【24h】

XPSによるY_2O_3/SiO_2界面の化学結合状態および内部電位評価

机译:XPS的化学耦合状态和内部电位评估Y_2O_3 / SIO_2接口

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摘要

前回までに、high-k/SiO_2/Siゲートスタック構造などの積層構造の作製過程もしくは薄層化過程で X線光電子分光(XPS)測定を行い、二次光電子信号のしきい値変化を調べることで、非破壊で直接的に 界面近傍での電位変化、特にダイポールの定量を行うことに加えて、内殻光電子信号よりhigh-k/Si02 界面の酸素密度比を算出し、その相関を評価してきた[1]。 Y_2O_3のようにSiO_2と反応し易い場合では、 界面のシリケート化が、界面電位変化に与える影響に対する理解が必要である。そこで、本研究では、 high-k/SiO_2界面のダイポールとシリケート形成の相関を明らかにすることを目的とし、xps分析によ りY_2O_3/SiO_2界面の化学構造と電位変化を調べた。
机译:直到前一时间,进行高k / SiO_2 / Si的生产过程或减薄所述多层结构的处理,例如用(XPS)测量,栅极堆叠结构X射线光电子能谱法来检查次级光电子信号的阈值变化以非破坏性的界面的附近的电位变化尤其是除了进行定量偶极子以计算高k的SiO 2界面内壳光电子信号的氧气密度已被评估的相关性1]。如果容易与SiO_2反应,它就像Y_2O_3,界面的硅酸盐是为了理解界面电位变化的影响。在该研究中,旨在阐明XPS分析的偶极子和硅酸盐形成与高k / siO_2接口的硅酸盐形成之间的相关性和XPS分析的y_2O_3 / siO_2接口RI的潜在变化。

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