走査型3 D ホール素子を用いた超伝導線材接合部の電流分布測定

摘要

高温超伝導ケーブルシステムの実用化のためには、長尺の超伝導線材が安価で供給されることに加え、超伝導の性質を大きく損なわない低抵抗接続技術が必要不可欠である。線材接続技術としては、現在ははhだを用いた手法が主流であるが、接続抵抗がばらつきが大きいなどの課題がある。そこで、本研究では本手法の最適化を目標とし、接続部の非破壊評価技術として、走査型３D ホール素子による磁場分布測定による電流および抵抗分布評価を検討したので、報告する。