光デバイスのリフロー実装実現に向けた高耐熱光接続技術の検討

摘要

BGA パッケージ上に搭載され、リフロー実装可能な光 デバイスの実現に向けて、高耐熱接着剤の光ファイバ接 続への適用を検討し、リフロー工程に相当する260°C加熱 による接続損失変化を0.1 dB 以下に抑える高耐熱光ファ イバ接続を実証した。今後は本接続技術を実デバイスに 適用し、実際のリフロー工程との整合性の実証と、BGA 形態の次世代光デバイスの実現をめざす。