(378-0183)熱処理によるAg-Cu-Pd 合金ワイヤの微細組織と硬度変化

摘要

Ag-Cu-Pd 系合金は高い強度や高電気伝導性により電子部品の接点材料やプローブとして広く使用されている。また耐食性や高生体親和性より歯科用材料としても研究されている。本合金は、熱処理により強度が上昇することが知られており、その強化機構としては、規則相や準安定相による析出強化などが報告されている。我々は以前、本合金ワイヤはマトリックス中に伸線方向に伸びた多数のロッド形状領域を有していること、熱処理によりロッド中ではAg リッチα相からL10 型規則構造のβ’相が析出し、Cu リッチα相のマトリックス中からB2 型規則構造を有するβ相とα相の微細な層状組織が生成すること、などを報告した。しかしながら、機械的特性を制御した信頼性の高い合金ワイヤを得るために必要な詳細な微細組織や、ワイヤ全体の強度発現機構は十分明らかになっていない。そこで本研究では、熱処理後の微細組織を走査透過型電子顕微鏡法などにより明らかにするとともに、微細組織の硬度変化についても調べた。