机译:3D BWR装配模型空洞反应性反馈的不确定度和灵敏度分析
机译:3D BWR装配模型的空洞反应系数分析
机译:折叠芯片组件中SAC305微快的界面化合物特性及其可靠性效应
机译:'kirkendall'在2.5 / 3d装配微时应 - (ppt)中的空洞
机译:金属间形态和镍/镍微细胞间与空隙形成的演变
机译:界面介导的Kirkendall效应和互扩散过程中双金属纳米粒子中的纳米空洞迁移
机译:3D BWR汇编模型的空隙反应性反馈的不确定性与敏感性分析
机译:Kirkendall空隙:对Nb sub 3 sn超导体的损害