(451-0076)Pd_(42．5)Cu_(30)Ni_(7．5)P_(20)BMGの静的高温緩和過程

机译：(451-0076)Pd_(42．5)Cu_(30)Ni_(7．5)P_(20)BMGの静的高温缓和过程

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Pd_(42．5)Cu_(30)Ni_(7．5)P_(20)BMGの高温緩和過程（T_g-573K）をェンタルピー緩和測定、体積緩和測定により調べて、その緩和機構について考察した結果を報告する。

机译：PD_（42.5）CU_（30）Ni_（7.5）P_（20）BMG的高温松弛工艺（T_G-573K）由中央和弛豫测量确定，以及通过测量松弛机构来考虑弛豫机制的结果。报告。

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《日本金属学会秋期大会》|2013年|1 CD-ROM|共1页
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作者
春山修身; 森田健; 持舘峻宏;
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中图分类 TG3-532;
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(451-0076)Pd_(42．5)Cu_(30)Ni_(7．5)P_(20)BMGの静的高温緩和過程

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