電磁シールド材料間の重ね合わせ接続部性能に関する研究(その2 電波の透過による電界位相変化に関する解析的検討)

摘要

スリット状接続透過による電界位相変化の解析を行っ た．一例ではあるが，実験結果と解析結果の比較を行い， 両者の変化が良好に一致したことから解析の有効性を確 認した．重ね幅およびスリット固定間隔に比例して位相 は遅れていくが，前者は伝搬路長の増大，後者はコイル 素子の近似から考察された．また，位相変化の定式化を 行い，特性を良好に示し得ることが確認された．