Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Differenzdrucksensoren

摘要

Drucksensoren stehen im Wesentlichen in zwei Ausfuhrungsformen zur Verfugung, als Absolutdrucksensoren und als Differenzdrucksensoren. Differenzdrucksensoren verfugen uber zwei fluidische Anschlusse, die intern durch eine Biege-platte getrennt sind. Liegen an den beiden Anschlussen verschiedene Drucke an, verformt sich die Biegeplatte. Sehr verbreitet sind Drucksensoren, welche Messwandler aus Silizium enthalten. Bei dieser Bauform ist sehr viel Aufwand notwendig um diese in verschiedenen Medien zu betreiben. Bei Drucksensoren mit Olvorlage und Stahltrennmembran ist der Aufwand am hochsten. Da bei Differenzdrucksensoren an beiden Seiten der Biegeplatte das Medium anliegt, ist auch die Anschlussseite mit dem Bonddraht im Medienkontakt. Werden keine MaBnahmen zum Schutz des Sensors ergriffen, sind die Messmedien auf trockene nicht aggressive Gase begrenzt. Das Ziel dieses Montagekonzepts besteht im Aufbau eines leicht zu passivierenden Differenzdrucksensors. Bei diesem Sensor befindet sich die Biegeplatte in der Mitte des Siliziumchips. Uber Durchkontaktierungen werden die Messwider-stande mit den ausseren Bondkontakten verbunden.