Diese Arbeit befasst sich mit dem Transient-Liquid-Phase Bonding mit einem System aus Ag und Sn. Durch die isotherme Erstarrung bei ca. 250°C kann eine Verbindungsschicht erzeugt werden, die bis zu Temperaturen >350°C stabil ist. Da die Materialeigenschaften solcher Legierungen weitgehend unbekannt sind, wurden anhand von galvanisch abgeschiedenen Folien Charakterisierungen unternommen. Dabei wurden unter Temperatureinfluss die mechanischen (E-Modul und CTE) sowie elektrischen Eigenschaften untersucht. Anhand der FEM-Simulation eines siliziumbasierten Drucksensors konnte das mechanische Materialmodell validiert werden.
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