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Waferlevel-Realisierung von Facetten zur Faser-zu-Chip Kopplung fur eine photonische BiCMOS-Technologie

机译：光子BICMOS技术的光纤对芯片耦合面的晶片级实现

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Es wird ein Waferlevel-Prozess prasentiert, der die Herstellung einer zur Stosskopplung geeigneten Facette fur die Kopplung von Licht aus einer Glasfaser in einen Silizium-Wellenleiter ermoglicht. Dieser Prozess ist kompatibel zur am IHP entwickelten photonischen BiCMOS Technologie. Fur TE-polarisiertes Licht wurden Koppelverluste von 2.1 dB erreicht, bei einer optischen 1 dB-Bandbreite von ca. 60 nm.

机译：提出了晶片级处理，这允许制造适用于冲击耦合面的小平面，用于将光从玻璃纤维耦合到硅波导中。此过程与在IHP上开发的光子BICMOS技术兼容。对于TE-偏振光，实现了2.1dB的耦合损耗，具有约60nm的光学1 dB带宽。

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来源
《MikroSystemTechnik Kongress》|2017年|1(CD-ROM)|共4页
会议地点
作者
C. Mai; K. Voigt; M. Fraschke; A. Trusch; S. Lischke; D. Knoll; K. Schulz; P. Kulse; L. Zimmermann;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类 TP2-53;
关键词
入库时间 2022-08-21 08:38:56

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