Als Teil moderner Handling-Systeme bieten adaptive Finray-Greiffinger einen sicheren und passiven Formschluss beim Greifen verschieden geformter Objekte. Durch die sensorische Erfassung der Greifkraft lassen sich regelungstechnische Prozessoptimierungen beim Handling von Objekten erreichen. Mittels flexibler und ultradunner Chips, die uber eine integrierte CMOS-Logik verfugen und auf dem Greiffinger angebracht sind, kann die mechanisch komplexe Form des Fingers wahrend des Greifvorgangs uberwacht und die Objektgrosse und -position identifiziert werden. Vorliegend wird die Dehnungserfassung auf dem Finray-Greiffinger durch vier ultradunne und in eine flexible Leiterplatte eingebettete Chips vorgestellt. Das Chip-Design erlaubt die Auswertung mechanischer Spannungen durch piezoresistive Effekte im Silizium, wobei die logischen Funktionalitaten durch ein stresskompensiertes Design gewahrleistet bleiben. Die Einbettung der ultradunnen Chips in ein ebenfalls flexibles Substrat aus Polyimid erfolgt durch das ECT-μVia-Verfahren (Embedded Component Technology). Die Kombination der Technologien findet in Form eines Demonstrators SmartSkin Anwendung. Erste Systemsimulationen und Messergebnisse sowie eine Merkmalsextraktion aus den Daten des flexiblen Sensor-Systems werden vorgestellt und diskutiert.
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