溶融樹脂の塗布による微細転写挙動の基礎的研究

摘要

COCとPCを用いて塗布による微細転写形状の観察を行った結果，完全転写に至るまでの転写形状の推移は同様な傾向を示し，複数の樹脂で転写モデルに示すような微細転写挙動が発現することを確認した．樹脂の弾性率，緩和時間などの値から，金型温度が高くなると完全転写されるのは，弾性率が低くなることで樹脂が凹部の底まで到達することに加え，壁面に粘着して拘束力が発現して応力除去後の弾性回復や冷却収縮によるヒケの発生を抑止していると推察した．