Electronic packaging; Foams; Heat exchangers; Management; Packaging; Thermal conductivity;
机译:三聚氰胺泡沫负载的形状稳定相变材料,具有同时热储能和形状存储器,用于电子设备的热管理
机译:木材合金/膨胀石墨复合材料的制备及热特性分析作为电子热管理的高导电形状稳定相变材料
机译:石墨纳米纤维嵌入相变材料用于电子热管理的实验探索
机译:用于电子包装的石墨泡沫热管理材料
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:含相变材料和可膨胀石墨的甘油甘油聚氨酯复合泡沫的热能存储和力学性能
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/