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【24h】

m 級無絶縁 REBCO パンケーキコイルの基礎特性評価:局所的常電導転移時における層間接触抵抗の熱的安定性に対する影響

机译:M-Classless Assmilation Rebco Pancake Coyl的基本表征:层间接触电阻在本地正常认证的影响

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摘要

従来の超電導コイル設計 ·製作においては、局所的線材劣化発生時にコイルに蓄積されたエネルギーが転移部で消費され、ホットスポットの形成に留意する必要があった。一方無絶縁コイル(NIコイル)の場合には、電流は転移部を避けてコイル巻線層間方向に分流し、ホットスポットの形成が抑制される可能性がある。今回は局所的に線材劣化が発生した時の振る舞いについて PEEC モデルを用いた電流分布解析とFEM に基づく熱解析を行い、m 級コイルを想定して評価を行ったので報告する。
机译:在传统的超导线圈设计和制造中,当发生局部线劣化时,在线圈中累积的能量被转移部分消耗,并且必须记住热点的形成。 另一方面,在非绝缘线圈(Ni线圈)的情况下,电流可以在线圈绕组中间层的方向上转移,同时避免转移部分,并且可以抑制热点的形成。 这次,关于当在本地发生线劣化时的行为,使用PEEC模型和基于FEM的热分析的电流分布分析,并通过假设M级线圈评估。

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