Bonded joints; Ductile adhesives; Multi-linear material model; Composite repair; Finite element model;
机译:混合模式弯曲(MMB)测试在粘合接头中裂纹扩展的分析和实验研究第二部分:利用背面应变监测研究内聚应力分布
机译:粘接接头胶层内应变分布的实验和数值研究
机译:胶接接头中机械和热残余应变的实验和数值研究
机译:通过多线性等效塑性应力/应变方法对粘合接头失效现象的数值研究
机译:单搭接接头的粘结应力和应变解的预测以及破坏准则。
机译:混凝土粘接光纤传感器应变响应的实验性和数值研究:粘接刚度对裂纹监测性能的影响
机译:使用动态Arcan测试装置,不同应变率的粘合接头的故障应力标准
机译:粘接接头,第3部分:粘接线厚度对粘接接头混合模式断裂的影响。