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Developments in Platinum Group Metals Processes - (PPT)

机译:铂金属金属流程的发展 - (PPT)

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摘要

A pure palladium ammonia-free plating process designed to produce crack free alloy deposits for electronic applications. Historical field experience with the ammonia-based process has been mixed. This process produces a smooth, bright deposit up to 1 micron, in 40 seconds. Coating contains 100% Palladium. Primary use is functional.
机译:纯钯免氨基电镀工艺,旨在为电子应用产生裂缝的游离合金沉积物。基于氨的过程的历史现场经验已经混合。该过程在40秒内产生最高可达1微米的光滑,明亮的沉积物。涂层含有100%钯。主要用途是实用的。

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