机译:Ti-Cu合金反应渗入3D打印碳中制成的导电TiC / Ti-Cu / C复合材料
机译:比较封闭系统,流通和流体渗透地球化学模拟:来自欧内斯特·亨利Fe-氧化物-Cu-Au系统中K置换的示例
机译:与含KCN和4-氰基吡啶的水溶液接触的Au(111),Au(210),多晶Au,Au-Cu和Au-Ag-Cu电极的SFG和DFG研究
机译:润湿和自发浸润:与Tic / Cu相比TAC /(Au,Al和Cu)的案例研究
机译:Palea Kavala的矿物学,岩石学,稳定同位素和流体包裹体研究将与侵入有关的和过渡的Fakos斑岩Cu-Mo还原为超热Au-Te矿石系统。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-Ni合金与陶瓷和钢基底的润湿性和相互作用,用作DCFC堆中的密封材料