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【24h】

Leveraging Chip Scale Package Technology to Deliver a Robust and Future‐Proof Platform(PPT)

机译:利用芯片秤包技术提供强大而未来的平台(PPT)

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摘要

1. Packaging Innovations: 1.1 What’s the value of Chip-Scale Packaged LEDs? 2. LUXEON FlipChip White: 2.1 CCT Tunable Spotlight 2.2 A Low Cost Outdoor Solution
机译:1.包装创新:1.1芯片鳞片包装LED的价值是什么? 2. Luxeon Flipchip White:2.1 CCT可调焦点2.2低成本的户外解决方案

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