Wire saw; Equipment developing; KDP slicing;
机译:树脂结合金刚石砂线锯片切割KDP晶体的实验研究
机译:树脂粘结金刚石线锯的开发及切片实验
机译:树脂键合金刚石片对硅片进行平面固定磨削的实验研究
机译:树脂粘结金刚石磨料锯的制造设备的开发
机译:研究纳米填料对可紫外光固化树脂粘结的磨具的影响。
机译:用树脂粘合金刚石锯锯制线速对相变硅晶片中的相变和残余应力的影响
机译:开发新型锯线固定金刚石磨粒,焊料和Ni电镀及其在切割硅和蓝宝石锭的切割中的应用
机译:湿表面研磨中的金属结合剂与树脂结合剂金刚石研磨剂砂轮