thermal-electric coupling; finite element; IGBT; bonding lift-off; numerical simulation;
机译:部分键合线剥离后IGBT模块中栅极电压振荡的研究
机译:基于IGBT模块交叉点运动特性的键焊丝升降监测
机译:考虑温度挥杆的IGBT键电线具有成本效益的预测
机译:基于3-D热电耦合FEM的IGBT线键合剥离温度特性的研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:基于电磁隧道结的传感器在高升空时检测钢筋混凝土缺陷的研究
机译:粘合线剥离对IGBT热阻测量影响的研究