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Rontgeninspektion fur die Mikro- und Nano-Elektronik und die Mikrosystemtechnik

机译:用于微型和纳米电子和微系统技术的荣读

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摘要

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhohung der Komplexitat der Bauelemente gepragt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und fur das Packaging mit den weiterfuhrenden Begriffen "More Moore" und "More than Moore". Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat naturlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehorigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der fur die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Pruf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Beitrag sollen die Moglichkeiten und Grenzen moderner Rontgen-Radiografie- und Rontgen-CT-Systeme am Beispiel der Inspektion verschiedener USB-Sticks aus unterschiedlichen Entwicklungsgenerationen erlautert werden.
机译:电子和微系统技术被逐步小型化,并在组件的复杂性的增加表示。这种发展在半导体行业的Mooreschen法领域和与持续术语“摩尔定律”和“超越摩尔定律”包装描述。要施加在技术甲显著影响是,当然,在市场中,其各自的终产物是被放置。成本因素起到了至关重要的作用。该电子系统的发展是密不可分的关联的结构和连接技术(AVT)的发展和用于所使用的方法和程序的成功控制的方法和步骤的测试控制。在这方面的贡献,可能性和现代伦琴X线和CT伦琴系统的边界将使用来自不同的发展世代各种USB记忆棒的检查的例子来说明。

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