Skin Effect; Cu Interconnects; Current Crowding; Current Density; Reliability;
机译:在超低临界电流密度下提增的Gainsn / Cu互连的发音电迁移
机译:铜互连中电迁移引起的塑性变形:对电流密度指数n的影响以及EM可靠性评估的意义
机译:铜互连中电迁移引起的塑性变形:对电流密度指数n的影响以及对EM可靠性评估的影响
机译:皮肤效应对通孔界面的影响Cu互连电流密度
机译:覆银(Bi,Pb)(2)Sr(2)Ca(2)Cu(2)O(3)超导带的材料加工,连通性,助焊剂固定和临界电流密度。
机译:高电流密度电脉冲下Ti33Cu67金属玻璃的晶化
机译:铜互连中电迁移引起的塑性变形:对电流密度指数n的影响以及对EM可靠性评估的影响