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Corrosion Behavior of Copper in Halide Solutions

机译:卤化物溶液中铜的腐蚀行为

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摘要

The corrosion behavior of copper in halide solutions was investigated by cyclic voltammetry, potentiodynamic polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). On this basis, the mechanism of electrochemical corrosion behavior of Cu in halide solutions has been analyzed. The study explores the corrosive effect of the halide ions on copper materials and provides a theoretical basis for the inhibition of halide ions on the corrosion of copper materials.
机译:通过循环伏安法,电位偏振和电化学阻抗光谱(EIS)研究了卤化物溶液中铜溶液的腐蚀行为。在此基础上,分析了卤化铋溶液中Cu的电化学腐蚀行为的机理。该研究探讨了卤离子对铜材料的腐蚀性作用,为卤化物离子抑制铜材料腐蚀提供了理论依据。

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