Dynamic alignment; Parameters mapping; Computational experiment; Process optimization;
机译:基于优化神经网络预测组装部署机制的动态性能
机译:二十面体对称生物分子组件的振动动力学与基于连续弹性的预测相比。
机译:倒装芯片装配对准精度预测的3-D焊料自对准模型的开发和实验验证
机译:基于动态对齐的装配性能预测
机译:用于DNA序列比对和组装的高性能计算。
机译:二十面体对称生物分子组件的振动动力学与基于连续弹性的预测相比
机译:二十面体对称生物分子组件的振动动力学与基于连续弹性的预测相比
机译:BR2燃料组件几何中的侧向热传导,冷却剂方位角混合和传热预测的计算流体动力学分析