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【24h】

ENEPIG A Universal Finish for Electronic Applications - (PPT)

机译:ENEPIG用于电子应用的通用完成 - (PPT)

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摘要

Planar surface; Good surface for electrical test (conductive coating); Wets to LF Solder pastes and to wave solders.; Compatible with No Clean & water soluble fluxes; Solderable in ambient & in a nitrogen atmosphere; Solderable through 3 soldering process steps spread over a week plus wave soldering; Strong intermetallic bond to LF solder; Will readily solder to EMI shielding material.
机译:平面表面;电气试验表面良好(导电涂层); LF焊膏和波浪焊料的湿润。不兼容无清水和水溶性助熔剂;在环境温度和氮气氛中可焊接;焊接到3个焊接工艺步骤蔓延到一周加波焊; LF焊料强的金属间金属间键;将易于焊接到EMI屏蔽材料。

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