テンプレート法による高密度Cu ナノワイヤアレイの作製および評価

摘要

ナノワイヤはバルク材には見られない特有の性質を持つ．例えば，高強度，高導電性などの性質は，ナノデバイス，ナノセンサーなどの様々な用途に応用するために期待されている．しかし，ナノサイズになると，金属線自体がすでに原子数個分の太さであるため，作製法においても安定性においてもナノワイヤを応用することは容易ではない．そのためナノワイヤの作製技術の開発，特性の解明が進められている．近年，高導電性と接着力を有するAu ナノワイヤ面ファスナーが提案されている．本研究では，テンプレート法によってシリコン基板上に垂直で高密度なCu ナノワイヤアレイから成るCu ナノワイヤ面ファスナーを作製し，2 つのCu ナノワイヤ面ファスナーの面同士を接着させたときの電気的特性および機械的特性を評価した．